生产电子产品所需的设备.波峰焊

在使用过程中,焊接温度、焊接时间(即链速)以及焊剂的喷涂和选择成为关键。

现在波峰焊设备已经基本实现了电脑控制,现在常见的比力大多是双波峰焊。

生产电子产品必须的设备---波峰焊

在电子产品的生产过程中,需要有一个批量镀锡的工艺来提高生产效率。这时候需要一个器件波峰焊,除了一些高度集成的产品,比如手机。

波峰焊是将锡熔化,然后在泵的作用下形成锡波。当带有电子元件的PCb在电波中流动时,电子元件会自动焊接到PCb上。

焊剂涂覆系统的目的是自动、高效、均匀地在印刷电路板的焊接表面涂覆焊剂。普遍接受的喷涂方法是直接喷涂系统,由焊剂储罐、喷头和气流调节器组成。

波峰焊主要由传动系统、焊剂喷涂系统、预热系统、波峰焊系统和控制系统控制台组成。

生产电子产品必须的设备---波峰焊

在电子产品的生产过程中,需要有一个批量镀锡的工艺来提高生产效率。这时候需要一个器件波峰焊,除了一些高度集成的产品,比如手机。

今天我们来看看什么是波峰焊,为什么波峰焊在电子产品的生产过程中经久耐用。

波峰焊的温度曲线已经成为波峰焊使用过程中最重要的技术点。对于无铅产品,目前的焊接温度基本在250-260度之间,焊接时间在10秒左右。

生产电子产品必须的设备---波峰焊

在电子产品的生产过程中,需要有一个批量镀锡的工艺来提高生产效率。这时候需要一个器件波峰焊,除了一些高度集成的产品,比如手机。

波峰焊机的结构组成;